板对板（Board-to-Board，简称 BTB）电子连接器是用于在两块印刷电路板（PCB）之间建立电气和机械连接**的关键元件。它们广泛应用于各种电子设备中，实现信号、数据和电源的传输。
核心特点和功能
1.直接连接PCB：
无需线缆，直接将两块PCB（通常是平行或垂直方向）连接在一起。
替代了导线焊接或线对板连接器，节省空间，提高可靠性。
2.高密度互连：
现代设备小型化趋势要求连接器具有更小的间距（Pitch）和更多的触点数量。
常见间距：1.27mm、1.0mm、0.8mm、0.5mm、0.4mm、0.35mm甚至更小。
3.信号完整性：
对于高速数据传输（如USB 3.x/4.0、PCIe、HDMI、SATA、高速内存总线等），连接器设计需考虑阻抗匹配、串扰控制、屏蔽等，以确保信号质量。
4.电源传输：
除了信号，许多BTB连接器也设计用于传输较大电流，为另一块PCB供电。
可能包含专门的大电流触点或电源模块。
5.机械稳定性：
提供可靠的物理连接，抵抗振动、冲击和插拔力。
通常带有锁定机构（卡扣、螺丝、压杆等）防止意外脱落。
6.可插拔性：
便于PCB的组装、测试、维修和升级。
7.多种堆叠高度和方向：
堆叠高度：连接器可以设计成不同的高度（配合时两块PCB之间的距离），从几毫米到几十毫米不等。
连接方向：
垂直连接：最常见，一块PCB垂直于另一块PCB。
水平连接：两块PCB平行堆叠（夹层式连接）。
直角连接：一块PCB以90度角连接到另一块PCB的边缘（类似板边连接器，但连接对象是另一块板）。
共面连接：两块PCB在同一平面上对接（较少见，对公差要求高）。
主要类型
1.排针/排母：
最基础、成本最低的类型。
排针焊接在一块PCB上，排母焊接在另一块PCB上。
通常需要额外的固定装置（如螺丝、支架）。
间距较大（如2.54mm，1.27mm），不适合高密度高速应用。
2.夹层式连接器：
专为平行堆叠两块PCB设计（夹层结构）。
通常有公母配对，公头焊在底层板，母座焊在顶层板。
提供精确的堆叠高度控制。
广泛应用于模块化设计（如核心板+底板）。
3.FPC/FFC连接器：
用于连接PCB和柔性印刷电路或扁平线缆。
有时也用于板对板连接（一端焊在PCB上，另一端连接器插在另一块板的FPC连接器上，中间通过FPC/FFC连接）。
非常薄，适用于超紧凑空间。
4.高速高密度连接器：
专为高速数字信号设计。
极小间距（≤0.5mm）。
复杂结构，常采用多点接触、屏蔽设计（接地片、金属外壳）。
例如：用于连接CPU/GPU子板和主板的连接器、内存插槽、高速背板连接器等。
5.卡缘连接器：
焊接在一块PCB边缘，另一块PCB（通常是子卡/扩展卡）插入其中。
常见于PCIe插槽、内存插槽（DIMM/SO-DIMM）等。严格说也是板对板的一种形式。
关键选型参数
间距：相邻触点中心之间的距离。决定连接密度。
触点数量：所需的信号和电源通道数。
堆叠高度：连接后两块PCB之间的距离。
额定电流：每个触点能承载的电流。
额定电压：触点间或触点对地的最大工作电压。
接触电阻：影响信号损耗和发热。
绝缘电阻：衡量绝缘性能。
耐电压：承受瞬态高压的能力。
工作温度范围：
插拔寿命：可承受多少次插拔操作。
机械强度：插拔力、保持力、抗振动冲击能力。
信号速率/频率：对于高速应用至关重要。
方向：垂直、水平、直角、共面。
锁定机制：确保连接可靠。
外壳/屏蔽：是否需要电磁屏蔽。
安装方式：通孔焊接（THT）或表面贴装（SMT）。SMT是主流。
高度：连接器本身在PCB上的高度（对空间限制很重要）。
符合规范：如USB、HDMI、PCIe等标准对连接器有特定要求。
应用领域
智能手机、平板电脑、笔记本电脑
数码相机、摄像机
可穿戴设备
服务器、存储设备
网络设备（路由器、交换机）
工业控制设备
医疗电子设备
汽车电子（信息娱乐系统、ADAS控制器）
消费类电子产品
任何需要模块化设计、可扩展性或内部PCB互连的电子设备
优势
节省空间：比线缆连接更紧凑。
提高可靠性：减少焊点和线缆故障点。
简化组装：易于自动化生产。
提高信号完整性：（设计良好时）优于飞线或普通线缆。
模块化设计：方便功能扩展、升级和维修。
知名供应商
TE Connectivity
Molex
Amphenol
JAE Electronics
Hirose Electric
Samtec
Foxconn / Hon Hai
Yamaichi Electronics
Kyocera AVX
总结：板对板电子连接器是现代电子设备小型化、高密度化和模块化设计的核心组件。选型时需要仔细考虑间距、高度、触点数量、电流电压需求、信号速度、机械要求和环境因素等参数。它们在确保设备内部PCB间可靠、高效的电气互连方面扮演着不可或缺的角色。
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钟小姐
