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端子镀银、端子镀锡、镀镍的比较?

    镀镍层硬度高,化学稳定性较好,所以一般由于电子器件引线材料的涂覆。镀锡层较软,易遭破坏,但可焊性好,所以常作为电子器件引线焊接端的涂覆。镀锡层软,易遭破坏,但化学性能稳定。镀镍层硬度高,化学性稳定,对人有一定毒性,不能用在食品上,比如1元硬币外面就是镀镍的。镀锡镀银镀镍的目的,紫铜镀锡的目的:有效防止紫铜受潮生铜绿、也可以阻止铜氧化、硫化变黑影响电接触性。紫铜镀锡后使用寿命延长几倍乃至十几倍,大大提高了紫铜的使用寿命,对紫铜的保护起了相当大的作用。 

    铜端子镀银的目的:改善导电接触阻抗,增进信号传输 (银性能最好,容易氧化,氧化后也导电) 

    端子镀镍的目的:打底用或做外观,增进抗蚀能力及耐磨能力,(其中化学镍为现代工艺中耐磨能力超过镀铬) 2.镀锡镀银镀镍对比  硬度:镍比锡硬,抗划伤能力强。焊锡性能:锡比镍好,更容易焊接。

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点击次数:  更新时间:2017-12-11 09:52:51  【打印此页】  【关闭