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PCB设计中布局及布线设计规范

我们都知道“没有规矩不成方圆”,技术中也一样,那在PCB 设计时又需要注意哪些规范呢?

1. 布局设计规范

  • 距板边距离应大于5mm =197mil

  • 先放置与结构关系密切的元件,如接插件,开关,电源插座等

  • 优先摆放电路功能块的核心元件及体积较大的元器件,再以核心元件为中心摆放周围电路元器件

  • 功率大的元件摆放在有利于散热的位置上

  • 质量较大的元器件应避免放在板的中心,应靠近机箱中的固定边放置

  • 有高频连线的元件尽可能靠近,以减少高频信号的分布和电磁干扰

  • 输入,输出元件尽量远离

  • 带高压的元器件尽量放在调试时手不易触及的地方

  • 热敏元件应远离发热元件

  • 可调元件的布局应便于调节

  • 考虑信号流向,合理安排布局使信号流向尽可能保持一致

  • 布局应均匀,整齐,紧凑

  • SMT元件应注意焊盘方向尽量一致,以利于装焊,减少桥联的可能

  • 去藕电容应在电源输入端就近位置

  • 波峰焊面的元件高度限制为4mm

  • 对于双面都有的元件的PCB,较大较密的IC,插件元件放在板的顶层,底层只能放较小的元件和管脚数少且排列松散的贴片元件

  • 对小尺寸高热量的元件加散热器尤为重要,大功率元件下可以通过敷铜来散热,而且这些元件周围尽量不要放热敏元件.

    高速元件尽量靠近连接器;数字电路和模拟电路尽量分开,最好用地隔开,再单点接地

  • 定位孔到附近焊盘的距离不小于7.62mm(300mil),定位孔到表贴器件边缘的距离不小于5.08mm(200mil)

2. 布线设计规范

  • 线应避免锐角,直角,应采用四十五度走线

  • 相邻层信号线为正交方向

  • 高频信号尽可能短

  • 输入,输出信号尽量避免相邻平行走线,最好在线间加地线,以防反馈耦合

  • 双面板电源线,地线的走向最好与数据流向一致,以增强抗噪声能力

  • 数字地,模拟地要分开

  • 时钟线和高频信号线要根据特性阻抗要求考虑线宽,做到阻抗匹配

  • 整块线路板布线,打孔要均匀

  • 单独的电源层和地层,电源线,地线尽量短和粗,电源和地构成的环路尽量小

  • 时钟的布线应少打过孔,尽量避免和其他信号线并行走线,且应远离一般信号线,避免对信号线的干扰;同时避开板上的电源部分,防止电源和时钟互相干扰;当一块电路板上有多个不同频率的时钟时,两根不同频率的时钟线不可并行走线;时钟线避免接近输出接口,防止高频时钟耦合到输出的CABLE线并发射出去;如板上有专门的时钟发生芯片,其下方不可走线,应在其下方铺铜,必要时对其专门割地;

  • 成对差分信号线一般平行走线,尽量少打过孔,必须打孔时,应两线一起打,以做到阻抗匹配

  • 两焊点间距很小时,焊点间不得直接相连;从贴盘引出的过孔尽量离焊盘远些

点击次数:  更新时间:2017-03-28 09:11:15  【打印此页】  【关闭